Seit 1994 der Kern unserer Aufgaben: Optimierung von Elektronik und Produkten von der Idee bis zur Serie.
- 2022-Aktuell Weiterentwicklung elektrochemischer Systeme und Kooperationsentwicklung im Bereich der Datensicherung
- 2020-2022 Entwicklung und Herstellung von Geräten zur Luftaufbereitung und -Entkeimung auf Basis der UVC-Technologie, weitere Entwicklungen
- 2020-2021 Entwicklung und Prototypenbau von Anlagen zur elektrochemischen Wasseraufbereitung
- 2019 Entwicklung und Herstellung von Spezial- und Sonderleuchten für den öffentlichen Raum und von solarspeicherbasierten Lampensystemen
- Neue AOI-Station OptiCon BasicLine 3D
- 2018 Entwicklung von LiFePO4-Speicherlösungen für solarspeicherbasierten Lampensystemen und Starterbatterien
- 2017 Erfolgte Umstellung auf die DIN EN ISO 9001:2015
- 2016 Energetische Sanierung des Unternehmensgebäudes mit Installation einer Photovoltaikanlage und Umrüstung der Beleuchtung auf LED-Technologie. Erwerb einer CNC Portalfräse für extrem genaues Arbeiten in Metall, Kunststoff und Holz
- 2015 Erweiterung des Maschinenparks mit einer zweiten SMD-Linie (Vervierfachung der Kapazität) sowie durch Implementierung einer Selektiv-Lötanlage
- 2014 Ausgründung einer Vertriebsgesellschaft zur Vermarktung von LED-Beleuchtungstechnologien
- 2013 Erweiterung der Fertigung durch Beschaffung einer neue Leiterplattenwaschanlage
- 2012 Anschaffung einer AOI-Station OptiCon BasicLine, eines weiteren SMD-Bestückungsautomaten, neues Warenwirtschaftssystem OrgaMax
- 2011 Erweiterung der Geschäftsfelder/Anteilerwerb
- 2010 Veränderung der Gesellschafterstruktur sowie der Geschäftsführung
- 2008 Prozessoptimierung im Layoutbereich, Umstellung auf die neueste Softwareversion von Expedition PCB. Umbau der SMD-Fertigung zur Linie mit integriertem AOI, Austausch des Pastendruckers mit Pastenauftragskontrolle.
- 2007 Erwerb einer Dampfphasen Lötanlage (Speziell für BGA)
- 2006 Ausbau des Mitarbeiterstammes
- 2005 Erweiterung des Qualitätsmanagements durch automatisierte visuelle QS-Systeme (AOI System mit Kamera).
- 2004 Ausbau des CAD-Design Teams, Investition in modernste CAD Systemlösung (TeamPCB), Erwerb bleifreifähiger Lötanlagen THT und SMD (Stickstoff) der neuesten Generation.
- 2002 Erweiterung der Infrastruktur zur Softwareduplizierung für alle gängigen Medien: Floppy, CD, DVD.
- 2001 Einrichtung eines BGA Rework Systems.
- 2000 Umzug in die eigenen Räumlichkeiten, Ausbau der Produktion durch den Aufbau einer SMD Siplace-Linie, Erwerb eines AOI Systems, Ausbau des vorhandenen QM-System und Zertifizierung DIN EN ISO9001.
- 1999 Planung und Baubeginn des eigenen Firmensitzes, um den wachsenden Raumbedarf zu decken.
- 1998 Ausbau des Mitarbeiterstammes, Auditierung der MS ELEKTRONIK durch das Qualitätsmanagement unserer Kunden.
- 1997 Aufbau einer mechanischen Fertigung und Ausbau der SMD Fertigung durch eine zusätzliche SMD-Linie. Ausweitung der CAD-Designkapazitäten.
- Umfirmierung in MS ELEKTRONIK GmbH.
- 1995 Wachstum in Raum und Aufgaben: Verdoppelung der Mitarbeiter sowie Betriebsflächen und Investition in neues SMD Equipment zur Betreuung der wachsenden Kundenbasis.
- Aufbau und Erweiterung des internen Qualitätsmanagements als Outsourcing-Partner unserer Kunden.
- 1994 Gründung der MS ELEKTRONIK GbR mit Schwerpunkt auf Design und Fertigungsoptimierung, Platinenlayout und Probecard-Design
